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铜箔检测

发布时间:2024-01-27

关键词:铜箔检测

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来源:北京黄金城集团官网科学技术研究所

文章简介:

铜箔是一种常用的导电材料,广泛应用于电子、通信、电动车辆等领域。为了确保铜箔的质量和性能符合要求,需要进行相关的检测。

一、检测范围
铜箔检测的范围包括但不限于以下
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铜箔是一种常用的导电材料,广泛应用于电子、通信、电动车辆等领域。为了确保铜箔的质量和性能符合要求,需要进行相关的检测。

一、检测范围

铜箔检测的范围包括但不限于以下样品:

1. 纯铜箔

2. 镀铜箔

3. 铜合金箔

4. 多层复合铜箔

5. 铜箔复合材料

二、检测项目

铜箔的检测项目主要包括以下性能指标:

1. 厚度

2. 表面平整度

3. 导电性能

4. 抗拉强度

5. 延展性

6. 耐腐蚀性

7. 焊接性能

8. 焊盘耐磨性

三、检测使用的仪器设备

铜箔的检测通常需要使用以下仪器设备:

1. 电子显微镜:用于观察铜箔表面平整度和缺陷。

2. 厚度计:用于测量铜箔的厚度。

3. 导电性测量仪:用于测试铜箔的导电性能。

4. 抗拉强度测试机:用于测试铜箔的抗拉强度。

5. 延展性测试机:用于测试铜箔的延展性。

6. 腐蚀试验设备:用于测试铜箔的耐腐蚀性。

7. 焊接性能测试设备:用于测试铜箔的焊接性能。

8. 焊盘耐磨性测试设备:用于测试铜箔在焊盘上的耐磨性。

中析研究所作为一家正规的检测机构,具备先进的仪器设备和技术人员,能够对铜箔进行全面准确的检测。中析研究所通过检测可以确保铜箔的质量,提供有效的数据支持,帮助用户选择适合的铜箔材料。

标准列举

  • YS/T 1571-2022   高频高速印制线路板用压延铜箔
  • GB/T 4725-2022   印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
  • GB/T 4721-2021   印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
  • YS/T 1435-2021   电磁屏蔽用压延铜箔
  • YS/T 1453-2021   压延铜箔带坯
  • GB/T 5230-2020   印制板用电解铜箔
  • GB/T 36476-2018   印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
  • GB/T5189-1985 青铜箔
  • GB/T5187-1985 纯铜箔
  • GB/T5188-1985 黄铜箔
  • QB/T2996-2008 工艺铜箔
  • QB/T2996-2008(2017) 工艺铜箔 Brassfoil
  • GB/T5230-1995 电解铜箔 Electrodepositedcopperfoil
  • GB/T5190-1985 镍及白铜箔
  • YS/T1453-2021 压延铜箔带坯
  • GB5230-1985 电解铜箔
  • YS/T522-2006 镍及白铜箔
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